在电子电路中，焊盘是连接元器件引脚与电路板走线的铜箔区域。通常，焊盘的外圈会有一圈不同颜色的层，这层被称为阻焊层（Solder Mask）。

什么是阻焊层？

阻焊层是一种保护性涂层，覆盖在焊盘上，除了焊盘外，覆盖电路板上的所有其他区域。它由聚酰亚胺、环氧树脂或其他耐热材料制成。

阻焊层的目的

阻焊层的主要目的是：

• 防止锡料桥接：在焊接过程中，锡料可能会在相邻焊盘之间形成桥接，导致短路。阻焊层可以防止锡料流动到焊盘以外的区域，从而避免这种情况。
• 提供绝缘：阻焊层可以防止电路板上的导电走线和焊盘之间发生短路，从而提高电路板的可靠性。
• 保护电路板：阻焊层可以保护电路板免受湿气、灰尘和化学物质的侵蚀。

阻焊层的颜色

阻焊层的颜色通常是绿色，但也可以是其他颜色，如蓝色、红色或黑色。颜色是由制造过程中使用的材料决定的。

阻焊层的厚度

阻焊层的厚度通常在 25 到 50 微米之间。太薄的阻焊层可能无法提供足够的保护，而太厚的阻焊层可能会使焊接困难。

阻焊层的图案

阻焊层的图案是通过在电路板上涂覆一种光敏阻剂，然后用紫外线曝光来创建的。曝光区域将被去除，留下阻焊层覆盖的区域。

阻焊层与焊盘的关系

阻焊层的外圈与焊盘的边缘相接。这层阻焊层可以防止锡料从焊盘溢出，从而确保焊接的可靠性。

焊盘外面的那层是阻焊层，它是一种保护性涂层，可以防止锡料桥接、提供绝缘和保护电路板。阻焊层通常是绿色，但也可以是其他颜色。它的厚度和图案是通过制造过程决定的。